在嘗試為IT和通信設(shè)備設(shè)計標準化，模塊化和可升級的空間時，需要考慮機架位置以及向其供電，通信和制冷空氣的方法。

TIA 942、ASHRAE 和其他權(quán)威來源將“標準”型號定義為基于從前到后的冷卻制度，一排排機架彼此面對。冷空氣通過放置在其前面凸起地板上的通風(fēng)口供應(yīng)到這些機架的前部。冷卻的空氣從空調(diào)機組吹入由架空地板形成的增壓室空間，被送入這些通風(fēng)口。因此，通風(fēng)通道被稱為冷通道，冷空氣由IT設(shè)備自己的風(fēng)扇通過設(shè)備機架吸入，并從后面排出到現(xiàn)在的熱通道中。從該通道上升的熱空氣回到空調(diào)機組進行冷卻，然后重復(fù)循環(huán)。

兩個面向機架的正面相隔兩塊完整的地磚，當考慮到機架的深度和后面必要的訪問間隙空間時，我們可以看到該過程重復(fù)之前的最小實際間距是七塊瓷磚。

在沒有額外冷卻方法的情況下，通過標準的 25% 開放式地板通風(fēng)口將冷空氣送入機架，通常會將熱量擴散限制在每個機架約 2 kW，或大約五個普通服務(wù)器。其他升級路徑可用于通過機架獲得更多空氣，例如較大的瓷磚通風(fēng)口、風(fēng)扇輔助瓷磚通風(fēng)口和風(fēng)扇輔助機架。

架空地板將基于600 x 600毫米的地磚，防靜電飾面符合IEC 61000-4-2，高度不小于300毫米。用作空氣分配增壓室時，地板高度指南來自 VDI 2054，“計算機區(qū)域的空調(diào)系統(tǒng)”：

有關(guān)樓層高度的其他指南包括：

? 450 – 600 毫米，IBM

?最小450mm，根據(jù)SUN的說法，600是“理想”

? 300 – 600 mm， BS EN 12825

? 最小 300 mm，TIA 569

物業(yè)服務(wù)局（PSA）“建筑性能規(guī)范方法'平臺地板（架空地板）”，MOB PF2 PS，成為英國事實上的行業(yè)標準約20年，直到最近BS EN 12825：2001規(guī)范的到來。

2001年12825月，歐洲標準EN <>“高架通道地板”被CEN批準為私人項目的自愿規(guī)范和公共項目的強制性規(guī)范。

對于地板強度，最小分布式地板承載能力應(yīng)為7.2 kPA。建議的分布式地板負載能力為 12 kPA （TIA 942）。從MOB PF2 PS和BS EN 12825，這意味著指定“重型”或最好是“超重型”地板等級。

在活動地板下形成的增壓室區(qū)域必須清潔、密封、無塵，配備防潮層，并在 3 Pa 時密封至至少 3 m2/h/m50 的透氣性水平（建筑法規(guī)第 F 部分）。

本文由Barry Elliott，C.Eng.，提供數(shù)據(jù)中心設(shè)計這一重要方面的技術(shù)概述.